[发明专利]摄像装置和摄像系统在审
申请号: | 201980024730.6 | 申请日: | 2019-04-04 |
公开(公告)号: | CN111954930A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 小林宽和;广瀬久敬;熊木聪;松尾康弘 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/10;H04N5/335;H04N5/369;H04N5/341;H04N5/378 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了摄像装置,其能够进行使用相位差检测方法的焦点检测,并且获得与在拍摄图像时不对光瞳进行分割的情况下获得的散景相同的散景。摄像装置包括按多个行和多个列配置的多个像素。像素包括设置在半导体基板的表面部中的第一导电型的多个第一半导体区域和设置在半导体基板的表面部中的多个第一半导体区域之间的第二导电型的第二半导体区域。像素包括:受光单元,其中光电二极管各自配置在第二半导体区域和多个第一半导体区域之一之间;以及淬灭电路,其各自连接至多个第一半导体区域中的相应第一半导体区域。像素还包括连接至多个第一半导体区域和多个淬灭电路之间的各个连接节点的计数单元,计数单元对响应于光子入射到受光单元上而生成的脉冲进行计数。第二半导体区域被设置成遍及半导体基板的与多个第一半导体区域相比更深的部分。 | ||
搜索关键词: | 摄像 装置 系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的