[发明专利]药液的异常检测装置、液处理装置、基片处理装置、药液的异常检测方法、液处理方法和基片处理方法在审
申请号: | 201980024973.X | 申请日: | 2019-04-01 |
公开(公告)号: | CN112041968A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 林圣人;森拓也;志手英男;坂本浩一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B05C9/14;B05C11/00;B05C11/08;B05C11/10;B05D1/40;B05D3/00;B05D3/06 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 【技术问题】在对被处理体供给药液来进行处理时,防止在处理中产生异常,或者检测药液流路中的含有聚合物的药液相对于其他药液是否为希望的比例。【技术手段】本发明的装置包括:含有聚合物的药液所流动的药液流路;对所述药液流路照射激光的激光照射部;接收从所述药液流路供给来的光的受光元件;和检测部,其基于从所述受光元件输出的信号,检测所述药液所含的聚合物中的过半数存在的聚合物的状态异常,或者检测所述药液流路中的含有该聚合物的药液与其他药液的比例。 | ||
搜索关键词: | 药液 异常 检测 装置 处理 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造