[发明专利]减少或消除不带助焊剂施加的焊料中的空隙的镀覆方法在审
| 申请号： | 201980025102.X | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN112004963A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | D·P·里默;P·F·拉德维希 | 申请（专利权）人： | 哈钦森技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/00 | 分类号： | C25D3/00;C25D3/02;C25D3/48;C25D5/00;C25D5/02;C25D17/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种用金镀覆铜基体的方法，该方法减少或消除了在金/铜基体的界面处的微空隙的出现。适当地，执行基体带电进入镀浴中，同时向浴施加外部电流，使得在未施加外部电流的情况下，基体的任何部分都不会暴露于浴中超过一秒钟。将用于金预镀的施加电流增加到金减少的质量转移极限实现了消除微空隙的全面的改进措施。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 消除 不带助 焊剂 施加 焊料 中的 空隙 镀覆 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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