[发明专利]半导体激光驱动装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201980025330.7 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN112005455A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 安川浩永 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;G01S7/484;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在该半导体激光驱动装置中，减小了半导体激光器和激光驱动器电连接时的布线电感。半导体激光驱动装置包括基板、激光驱动器和半导体激光器。激光驱动器包含在基板内。半导体激光器安装在半导体激光驱动装置的基板的一个表面上。连接布线以0.5纳亨以下的布线电感电连接激光驱动器和半导体激光器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 驱动 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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