[发明专利]采用堞形通孔的传感器插入件在审

专利信息
申请号: 201980025883.2 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN112602382A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: S·弗里克;L·金;D·拉里 申请(专利权)人: 德克斯康公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/40;H05K1/14
代理公司: 北京市君合律师事务所 11517 代理人: 吴龙瑛;顾云峰
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种采用在PCB(110)中形成的堞形通孔(118)的示例传感器插入件(100)包含:平面衬底(110),其限定多个堞形通孔(118);第一电触点(114),其形成在所述平面衬底(110)上并电耦合到第一堞形通孔(118);第二电触点(112),其形成在所述平面衬底(110)上并电耦合到第二堞形通孔(118),所述第二堞形通孔(118)与所述第一堞形通孔(118)以电气方式隔离;以及形成在所述平面衬底(110)上的保护迹线(116),所述保护迹线(116)具有第一部分(116a),所述第一部分形成在所述平面衬底(110)的第一表面上并且将第三堞形通孔(118)电耦合到第四堞形通孔(118),所述保护迹线(116)具有第二部分(116b),所述第二部分形成在所述平面衬底(110)的第二表面上并且将所述第三堞形通孔(118)电耦合到所述第四堞形通孔(118),所述保护迹线(116)形成在所述第一电触点(114)与所述第二电触点(112)之间,以提供所述第一电触点(114)与所述第二电触点(112)之间的电隔离。
搜索关键词: 采用 堞形通孔 传感器 插入
【主权项】:
暂无信息
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