[发明专利]采用堞形通孔的传感器插入件在审
申请号: | 201980025883.2 | 申请日: | 2019-02-22 |
公开(公告)号: | CN112602382A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | S·弗里克;L·金;D·拉里 | 申请(专利权)人: | 德克斯康公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/40;H05K1/14 |
代理公司: | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人: | 吴龙瑛;顾云峰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种采用在PCB(110)中形成的堞形通孔(118)的示例传感器插入件(100)包含:平面衬底(110),其限定多个堞形通孔(118);第一电触点(114),其形成在所述平面衬底(110)上并电耦合到第一堞形通孔(118);第二电触点(112),其形成在所述平面衬底(110)上并电耦合到第二堞形通孔(118),所述第二堞形通孔(118)与所述第一堞形通孔(118)以电气方式隔离;以及形成在所述平面衬底(110)上的保护迹线(116),所述保护迹线(116)具有第一部分(116a),所述第一部分形成在所述平面衬底(110)的第一表面上并且将第三堞形通孔(118)电耦合到第四堞形通孔(118),所述保护迹线(116)具有第二部分(116b),所述第二部分形成在所述平面衬底(110)的第二表面上并且将所述第三堞形通孔(118)电耦合到所述第四堞形通孔(118),所述保护迹线(116)形成在所述第一电触点(114)与所述第二电触点(112)之间,以提供所述第一电触点(114)与所述第二电触点(112)之间的电隔离。 | ||
搜索关键词: | 采用 堞形通孔 传感器 插入 | ||
【主权项】:
暂无信息
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