[发明专利]多晶硅的包装方法、多晶硅的双重包装方法及单晶硅用原料制造方法有效
| 申请号： | 201980026289.5 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN111989267B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 野田圣奈 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10;B65D77/04;C01B33/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种减少表面有机杂质、尤其是表面碳杂质的污染的多晶硅的包装方法，其中，在包装袋中填充多晶硅之后，用夹持棒夹持比填充所述多晶硅而成的填充部更靠近包装袋的开口部侧且比用于熔接密封包装袋的熔接密封预定部更靠近填充部侧的部位，以免气体流入填充部，且在由该夹持棒夹持的状态下，通过密封棒夹持熔接密封预定部而进行熔接，在熔接之后拆卸夹持棒。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 包装 方法 双重 单晶硅 原料 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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