[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201980026629.4 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN112005372B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 平田茂 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/50;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;郑毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置具备：具有在第一方向上延伸的搭载部的第一导线；搭载于上述搭载部的IC。此外，上述半导体装置具有第二导线、第三导线、以及多个第四导线。上述第二导线具有：相对于上述搭载部位于第一方向的一侧并且沿着第二方向延伸的第一带状部；以及从上述第一带状部的两端沿着上述第一方向延伸的一对第二带状部。上述第三导线位于上述第一方向的一侧。上述多个第四导线相对于上述第三导线位于上述第一方向的一侧。多个第一开关元件与上述第三导线接合。多个第二开关元件分别与上述多个第四导线接合。在上述第一方向视角下上述搭载部与上述第一带状部(121)重叠。上述搭载部的至少一部分位于上述一对第二带状部之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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