[发明专利]具备研磨垫的表面性状测定装置的研磨装置及研磨系统有效
| 申请号： | 201980026985.6 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN112004640B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 神木启佑;丸山徹;本岛靖之 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B49/02 | 分类号： | B24B49/02;B24B49/12;B24B53/017;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明关于研磨装置及包含这种研磨装置的研磨系统，该研磨装置具备测定用于研磨半导体晶圆等基板的研磨垫的表面性状的表面性状测定装置。研磨装置具备：测定研磨垫(2)的表面性状的表面性状测定装置(30)；支承表面性状测定装置(30)的支承臂(50)；及与支承臂(50)连结，使表面性状测定装置(30)从待避位置自动移动至测定位置的移动单元(53)。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 研磨 表面 性状 测定 装置 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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