[发明专利]包括具有图案化表面的覆板的半导体发光装置在审
| 申请号： | 201980027658.2 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN112005390A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | E·韦尔奇;P·T·菲尼;E·塔撒;K·M·戴维斯 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/58;H01L33/44 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 美国北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体发光装置，包括：发光二极管(LED)芯片；LED芯片上的受体发光介质；与LED芯片相反地在受体发光介质上的图案化覆板，该图案化覆板包括与LED芯片相反地在受体发光介质上的图案化覆板，该图案化覆板包括图案化表面，该图案化表面被配置为减小由半导体发光装置发射的光的色点随偏离LED芯片的光轴的角度的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 图案 表面 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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