[发明专利]用于半导体加工的无线基片类示教传感器在审
| 申请号： | 201980028179.2 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN112534555A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 费里斯·J·陈;罗伯特·M·马克;戴维·W·杜基特 | 申请（专利权）人： | 赛博光学公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙尚白 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种用于向机器人基片处理系统示教转移坐标的无线基片类传感器(100)。传感器(100)包括基部(104)，所述基部被规定尺寸并成形为与由机器人基片处理系统处理的基片类似。电子外壳(102)耦接至基部(104)。电源模块(200)设置在电子外壳(102)内，并被配置为向传感器(100)的组件供电。至少一个边缘相机(108、110、112、114)设置在基部(104)的边缘(116)附近。该至少一个边缘相机(108、110、112、114)具有视场，该至少一个边缘相机对在无线基片类传感器(100)的至少一个边缘相机(108、110、112、114)的视场内的物体的对准特征(132)进行成像。控制器(206)设置在电子外壳(102)内，并耦接到至少一个边缘相机(108、110、112、114)。控制器(206)被配置为从至少一个边缘相机(108、110、112、114)获得图像，并确定对准特征(132)的位置，并将所确定的位置提供给机器人基片处理系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 加工 无线 基片类示教 传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
