[发明专利]脱粘支持装置以及使用该脱粘支持装置的脱粘方法在审
| 申请号： | 201980028974.1 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN112041978A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 朴京佑;孔普敬 | 申请（专利权）人： | 康宁公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;吴启超 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于支持使粘结以便形成一个玻璃层合件的载体玻璃和超薄玻璃脱粘的工艺的脱粘支持装置包括支撑区域，所述支撑区域用于支撑玻璃层合件，其中所述支撑区域包括至少两个抽吸区域，每个抽吸区域每一单位面积施加不同的抽吸力，所述至少两个抽吸区域包括用于抽吸对所述玻璃层合件的所述脱粘起始于的部分的脱粘起始部分抽吸区域，并且所述脱粘起始部分抽吸区域可包括：抽吸板，所述抽吸板用于在所述至少两个抽吸区域间每一单位面积施加最大的抽吸力；真空泵，所述真空泵连接到所述抽吸板，以便将真空压力施加到所述抽吸板；以及控制器，所述控制器被配置为控制所述真空泵，以便调整所述真空压力。 | ||
| 搜索关键词： | 支持 装置 以及 使用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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