[发明专利]功率半导体模块及其制造方法以及电力变换装置在审
| 申请号： | 201980029908.6 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN112074954A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 清水悠矢;坂元创一;长谷川真纪 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/00;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 功率半导体模块(1)具备第1引线端子(11)、第2引线端子(12)、芯片电容器(27)以及电子元件(25)。电子元件(25)用第1导电性粘接部(35)接合到第1引线端子(11)。芯片电容器(27)的第1电极(28a)和第2电极(28b)用第2导电性粘接部(37)分别接合到第1引线端子(11)和第2引线端子(12)。第2导电性粘接部(37)具有比第1导电性粘接部(35)高的导电性填充物的含有率。因此，功率半导体模块(1)具有高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 及其 制造 方法 以及 电力 变换 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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