[发明专利]电路装置在审
| 申请号： | 201980029999.3 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN112075129A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 山根茂树;土田敏之 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01F27/06;H05K1/02;H05K7/12;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 任天诺;高培培 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路装置(1)具备电路基板(10)、搭载于电路基板(10)的电感器(20)及向电路基板(10)及电感器(20)组装的散热构件(50)。电感器(20)具备壳体主体(42)和从壳体主体(42)与电路基板(10)平行地延伸的安装片(47)。散热构件(50)具备沿着电路基板(10)中的与搭载电感器(20)的安装面(10F1)相反一侧的散热面(10F2)而配置的主板部(51)和从主板部(51)延伸且将电路基板(10)和安装片(47)贯通的支柱部(52)。电路基板(10)及安装片(47)与支柱部(52)通过粘接剂(A)而固定。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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