[发明专利]印刷配线板及印刷配线板的制造方法在审
| 申请号： | 201980030539.2 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN112106451A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 酒井将一郎;今崎瑛子;新田耕司 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/02;C25D5/34;C25D5/56;C25D21/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 赵晶;李范烈 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本公开的一形态的印刷配线板具备：基膜，具有绝缘性；及导电图案，层叠于上述基膜的至少一面，包含平行地配置的多个配线部，上述多个配线部的平均宽度为5μm以上且15μm以下，上述多个配线部具有非电解镀层和层叠于上述非电解镀层的电镀层，上述多个配线部的厚度方向剖面中的上述非电解镀层与上述电镀层之间的界面的孔隙密度为0.01μm |
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| 搜索关键词： | 印刷 线板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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