[发明专利]带支承体的层间绝缘层用树脂膜、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法在审
| 申请号： | 201980030901.6 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN112237054A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 铃川乔之;菅原郁夫;入野哲朗;手塚祐贵;松浦雅晴 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B27/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带支承体的层间绝缘层用树脂膜、使用了该带支承体的层间绝缘层用树脂膜的多层印刷线路板及多层印刷线路板，所述带支承体的层间绝缘层用树脂膜具有支承体和设置于该支承体的一个面上的树脂组合物层，前述支承体具有在前述一个面上露出的粒子、并且该粒子的露出部分的平均最大高度为1.0μm以下，或者前述支承体不具有在前述一个面上露出的粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 绝缘 树脂 多层 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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