[发明专利]使用电压和电流测量来控制双区陶瓷基座在审
| 申请号： | 201980031128.5 | 申请日： | 2019-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN112106181A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 亚伦·德宾;拉梅什·钱德拉塞卡拉;德克·鲁道夫;托马斯·G·朱厄尔 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/324;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于衬底处理系统的控制器包括电阻计算模块，其被配置为：接收分别与衬底支撑件的第一加热器元件和第二加热器元件相对应的第一电流和第二电流；接收分别与所述第一加热器元件和所述第二加热器元件相对应的第一电压和第二电压；基于所述第一电压和所述第一电流计算所述第一加热器元件的第一电阻；并且基于所述第二电压和所述第二电流计算所述第二加热器元件的第二电阻。温度控制模块被配置为分别基于所述第一电阻和所述第二电阻以及相应的在所述第一电阻和所述第二电阻与所述衬底支撑件的第一温度和第二温度之间的关系来分开控制提供给所述第一加热器元件和所述第二加热器元件的功率。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 电压 电流 测量 控制 陶瓷 基座 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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