[发明专利]用于处理半导体装置结构的工具及系统及相关方法

摘要

本发明揭示一种用于制造半导体装置结构的系统，其包含工具，所述工具包括室及所述室内的平台，所述平台经配置以在其上接收半导体装置结构。所述工具进一步包含与所述平台可操作连通且经配置以控制所述平台的温度的加热及冷却系统。所述加热及冷却系统包括：冷却系统，其包含用于容纳冷传热流体的冷槽，所述冷槽经配置以与所述平台、传热流体供应管线及传热流体回流管线流体连通；加热系统，其包含用于容纳具有比所述冷传热流体高的温度的热传热流体的热槽，所述热槽经配置以与所述平台、所述传热流体供应管线及所述传热流体回流管线流体连通；及至少一个暂时存储槽，其经配置以在将来自所述平台的热负载从所述冷却系统或所述加热系统中的一者切换到所述冷却系统或所述加热系统中的另一者之后从至少所述传热流体回流管线接收至少一些所述冷传热流体或所述热传热流体。本发明还揭示相关方法及工具。