[发明专利]导热间隙填料有效
| 申请号： | 201980031724.3 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN112119471B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 西蒙娜·尤里耶维奇;西格弗里德·R·格布;延斯·艾克勒 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01M10/653;H01M10/655 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李博 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述了导热间隙填料。该间隙填料包含基体聚合物、导热填料和液体阻燃增塑剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 间隙 填料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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