[发明专利]基材粒子、导电性粒子、导电材料以及连接结构体在审
| 申请号： | 201980031897.5 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN112105986A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 森田弘幸;久保厚喜;胁屋武司 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345;G02F1/1339;H01B1/00;H01B1/20;H01B5/00;H01B5/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种可与被附体均匀地接触的基材粒子，其使用在表面上形成有导电层的导电性粒子对电极间进行电连接的情况下，可有效地提高与导电层的密合性及耐冲击性，可有效地降低连接电阻，并且，可有效地提高连接可靠性。本发明的基材粒子，其是用作间隔件，或者用于通过在表面上形成导电层而得到具有所述导电层的导电性粒子的基材粒子，且其BET比表面积为5m |
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| 搜索关键词： | 基材 粒子 导电性 导电 材料 以及 连接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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