[发明专利]在非铜衬垫层上的铜电填充在审
| 申请号： | 201980033374.4 | 申请日： | 2019-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN112135930A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李·J·布罗根;乔纳森·大卫·里德;刘艺华 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/02;C25D7/12;H01L21/288 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在非铜衬垫层上实现特征中的铜的无孔隙由下往上填充。非铜衬垫层具有比铜更高的电阻率。用于将铜镀覆于非铜衬垫层上的电镀溶液包含低铜浓度、高pH、有机添加剂以及作为铜络合剂的溴离子。高pH和溴离子不会干扰有机添加剂的活性。在一些实现方案中，铜离子浓度为介于约0.2g/L至约10g/L之间，硫酸浓度为介于约0.1g/L至约10g/L之间，并且溴离子的浓度为介于约20mg/L至约240mg/L之间。在一些实现方案中，电镀溶液还包含氯离子作为额外的铜络合剂，其浓度为介于约0.1mg/L至约100mg/L之间。 | ||
| 搜索关键词： | 衬垫 填充 | ||
【主权项】：
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