[发明专利]导体装置和制造方法在审
| 申请号： | 201980033423.4 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN112154716A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·沃特博格 | 申请（专利权）人： | 利萨·德雷克塞迈尔有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01B7/08;H04B3/32 |
| 代理公司： | 北京安杰律师事务所 11627 | 代理人： | 孙秀武 |
| 地址： | 德国菲*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于传输差分的通信信号的导体装置(100、200、300、400、500)，其中所述导体装置(100、200、300、400、500)具有：导体基座(101、201、301、401、501)；一定数目的配对第一导体(103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537)，其中所述第一导体(103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537)中各两个第一导体在其端部上彼此电耦合；以及一定数目的的配对的第二导体(105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539)，其中所述第二导体(105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539)中的各两个第二导体在其端部上彼此电耦合，并且其中作为导体束(102、302、320、321、502、520、521、535)相应地一个配对的第一导体(103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537)之一和一个配对的第二导体(105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539)之一共同布置在所述导体基座(101、201、301、401、501)的第一侧面上并且相应的配对的另一个第一导体(103、104、203、204、303、304、322、323、326、327、403、503、504、522、523、526、527、536、537)和相应的配对的另一个第二导体(105、106、205、206、305、306、324、225、328、329、405、506、507、524、525、528、529、538、539)布置在所述导体基座(101、201、301、401、501)的第二侧面上。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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