[发明专利]半导体芯片封装结构、封装方法及电子设备有效
| 申请号： | 201980034236.8 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN113016079B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 罗飞宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人： | 刘戈 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片封装结构、封装方法及电子设备。该封装结构，包括：设置在基板(300)上的发光单元(30)和反射镜(400)；发光单元(30)包括：第一载片台(301)，设置于基板(300)上；第一焊料层(302)，设置于第一载片台(301)的第一承载面上；半导体发光芯片(303)，具有一出光端面(3031)以及与出光端面(3031)相对的第二端面(3032)；当半导体发光芯片(303)通过第一焊料层(302)固定于第一承载面时，第一承载面具有超出出光端面(3031)的第一边沿(3011)以及超出第二端面(3032)的第二边沿(3012)，出光端面(3031)与第一边沿(3011)形成的第一间隔小于第二端面(3032)与第二边沿(3012)形成的第二间隔；反射镜(400)，具有至少一反射面，反射面靠近出光端面(3031)。该结构能够引导并容纳溢出的多余焊料，避免焊料溢出载片台。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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