[发明专利]具有单独可控发光二极管芯片的发光二极管封装

摘要

公开了包括发光二极管(LED)的固态发光装置，并且更具体地，公开了包括单独可控的LED芯片的封装LED。在一些实施例中，LED封装包括电连接件，其被配置为减少封装内的金属腐蚀；或者降低LED封装的总正向电压；或者为静电放电(ESD)芯片提供电路径。在一些实施例中，LED封装包括LED芯片阵列，每个LED芯片是单独可控的，使得可以选择性地激活或去激活单独的LED芯片或LED芯片的子组。可以在LED芯片阵列上设置单个波长转换元件，或者可以在阵列的一个或多个单独的LED芯片上设置分离的波长转换元件。代表性的LED封装对于需要具有可控亮度或适应性发射模式的高发光强度的应用可以是有益的。