[发明专利]通过光束分离可移除复合结构的方法在审
| 申请号： | 201980035862.9 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN112204711A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | J-M·贝索克斯;G·贝斯纳德;Y·辛奎因 | 申请（专利权）人： | SOITEC公司 |
| 主分类号： | H01L21/268 | 分类号： | H01L21/268;H01L21/762 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过光束分离可移除复合结构的方法，所述方法包括：供应可移除复合结构(100)，其依次包括：衬底(1)；光吸收层(2)，其由适于至少部分地吸收光束的材料制成，所述衬底对所述光束基本上透明；牺牲层(3)，其适于在施加高于解离温度的温度下解离，由与光吸收层(2)的材料不同的材料制成；至少一个待分离层(4)；施加穿过衬底(1)的光束，所述光束至少部分地由光吸收层(2)吸收，以加热所述光吸收层；通过来自光吸收层(2)的热传导将牺牲层(3)加热至高于或等于解离温度的温度；在所述加热的作用下使牺牲层(3)解离。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 光束 分离 复合 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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