[发明专利]收纳装置及基板加工装置在审
| 申请号： | 201980036027.7 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN112889143A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 奥田修 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/301 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘影娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种收纳装置(100)，其为了从将多个基板(W)以能够抽出的方式层叠而收容的盒(10、20)中将基板(W)抽出以供于处理工序，而对盒(10、20)进行收纳，该收纳装置(100)具备：载置部(110)，其供盒(10、20)以能够装卸的方式载置；移动部(120)，其使载置部(110)在盒(10、20)的装卸位置与盒(10、20)的收纳位置之间水平地移动；以及限制部(130)，其能够升降地支承于载置部(110)，并与在载置部(110)载置的盒(10、20)的里侧的端面对置。 | ||
| 搜索关键词： | 收纳 装置 加工 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
