[发明专利]切割芯片检查装置在审
| 申请号： | 201980036796.7 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN112204384A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 大美英一 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;H01L21/301;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 可靠地检测已切割的晶片的切割线中潜伏的裂纹或崩边等缺陷，并且缩短器件芯片的检查时间。具体而言，在对切割晶片上所配置的器件芯片的器件区域和周边区域进行检查的装置中，具有晶片保持部、拍摄部、相对移动部、检查方案登记部以及控制部，控制部具有：周边区域检查模式，以规定的拍摄倍率按照包含已切割的晶片的切割线的方式沿着该切割线进行拍摄，对器件芯片的周边区域进行检查；以及器件区域检查模式，以比周边区域检查模式下的拍摄倍率低的拍摄倍率按照跳过切割线的方式进行拍摄，对器件区域进行检查，在检查方案登记部中登记有用于执行器件区域检查模式和周边区域检查模式中的至少一方的检查方案。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 检查 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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