[发明专利]高频加热装置有效
| 申请号： | 201980038127.3 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN112237049B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 崎山一幸;细川大介 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05B6/54 | 分类号： | H05B6/54 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供提高功率效率的高频加热装置。本发明的高频加热装置具备：第一导体(11)；第二导体(12)，其与所述第一导体隔着空间配置；高频电源(20)，其与所述第一导体和所述第二导体连接，对所述第一导体与所述第二导体之间施加高频电压；以及连接路径(30)，其在所述第一导体的第一连接位置(Pc1)和所述第二导体的第二连接位置(Pc2)处将所述第一导体与所述第二导体电连接，该第一连接位置(Pc1)不同于所述第一导体与所述高频电源连接的第一供电位置(Pf1)，该第二连接位置(Pc2)不同于所述第二导体与所述高频电源连接的第二供电位置(Pf2)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 加热 装置 | ||
【主权项】：
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