[发明专利]包含自组装单层的电子部件的生产方法在审
| 申请号： | 201980038244.X | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN112262434A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | P·科尔施;S·雷希;H·塞姆;M·托尔诺;神山卓也;G-V·勒申塔勒;R·帕克特 | 申请（专利权）人： | 默克专利有限公司 |
| 主分类号： | G11C13/00 | 分类号： | G11C13/00;H01L27/28;H01L51/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李颖;林柏楠 |
| 地址： | 德国达*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明涉及一种使用式I：R |
||
| 搜索关键词： | 包含 组装 单层 电子 部件 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于默克专利有限公司，未经默克专利有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980038244.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：缝线穿引装置及其使用方法
- 下一篇：固态摄像装置和电子设备
