[发明专利]保管架在审
| 申请号： | 201980038913.3 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN112262465A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 椿达雄;大西真司 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65G1/14 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 沈静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 保管架(1)具备主体框架(10)和经由弹性体(9)安装于主体框架(10)的搁板(20)，用于对收纳被收纳物的FOUP进行保管，其中，该保管架(1)具备：供给喷嘴(31)，该供给喷嘴设置于搁板(20)，向FOUP供给气体；和供给管(33)，该供给管(33)具有与供给喷嘴(31)连通的一端(33a)和与主管(50)连通的另一端(33b)，该主管(50)支承于主体框架(10)，并且与向FOUP供给的气体的供给源连接。供给管(33)在从一端(33a)到另一端(33b)之间的至少一部分具备具有挠性的挠性部。 | ||
| 搜索关键词： | 保管 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
