[发明专利]半导体元件的可靠性评价装置和半导体元件的可靠性评价方法在审

专利信息
申请号: 201980039608.6 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN112334783A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 河原知洋;和田幸彦 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01N17/00;G01N27/00;G01R31/30
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 金春实
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 直流电源(3)对试验对象的半导体元件(1‑1)~(1‑N)施加直流电压。电流检测部(4)检测包括试验对象的半导体元件(1‑1)~(1‑N)的试验电路(2)的漏电流。测量器(5)记录漏电流的脉冲波形。分析器(6)基于所记录的脉冲波形对试验电路(2)中包括的试验对象的半导体元件(1‑1)~(1‑N)的可靠性进行分析。
搜索关键词: 半导体 元件 可靠性 评价 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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