[发明专利]半导体元件的可靠性评价装置和半导体元件的可靠性评价方法在审
申请号: | 201980039608.6 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN112334783A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 河原知洋;和田幸彦 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01N17/00;G01N27/00;G01R31/30 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 金春实 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 直流电源(3)对试验对象的半导体元件(1‑1)~(1‑N)施加直流电压。电流检测部(4)检测包括试验对象的半导体元件(1‑1)~(1‑N)的试验电路(2)的漏电流。测量器(5)记录漏电流的脉冲波形。分析器(6)基于所记录的脉冲波形对试验电路(2)中包括的试验对象的半导体元件(1‑1)~(1‑N)的可靠性进行分析。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 可靠性 评价 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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