[发明专利]包括具有经冷却的面板的喷头的衬底处理室在审
| 申请号： | 201980039640.4 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN112262464A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 达莫达尔·拉贾拉姆·尚巴格;纳格拉杰·尚卡尔 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;C23C16/455 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于衬底处理室的喷头包含：内壁；内充气腔，其位于所述内壁之间；面板，其具有第一表面与第二表面，所述第二表面与所述第一表面相反；穿过所述面板的孔，其从所述第一表面延伸到所述第二表面；第一入口，其与所述内充气腔流体地连接；外壁；第一外充气腔，其位于所述内壁与所述外壁之间；第二外充气腔，其位于所述内壁与所述外壁之间；以及冷却剂通道，其：使所述第一外充气腔与所述第二外充气腔流体地连接；设置在所述面板内且在所述第一与第二表面之间；并且与所述孔流体地隔离。所述喷头还包括：第二入口，其与所述第一外充气腔流体地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 冷却 面板 喷头 衬底 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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