[发明专利]防水连接器的装配结构及防水连接器在审
| 申请号： | 201980040262.1 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN112352354A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 西谷章弘;大森康雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/74 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 洪磊 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 防止浸入到面板和凸缘部的间隙的水滞留不动。防水连接器(13)的装配结构具备形成有贯穿孔(11)的面板(10)和防水连接器(13)，防水连接器(13)具有贯穿于贯穿孔(11)的连接器壳体(15)和形成于连接器壳体(15)的外周的凸缘部(16)，在凸缘部(16)装配有密封环(21)，密封环(21)以将贯穿孔(11)包围的方式与面板(10)紧贴，在面板(10)中的、贯穿孔(11)的孔缘部与密封环(21)之间的位置配置有排水孔(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 连接器 装配 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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