[发明专利]聚酰亚胺、层积体和包含它们的电子器件在审
| 申请号： | 201980040361.X | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN112313264A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 三浦则男;成田一贵 | 申请（专利权）人： | 宇部兴产株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;G02F1/1333;H01L21/312;H01L51/50;H05B33/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 崔立宇;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种柔性电子器件，其包含显示出优异的C‑V特性的聚酰亚胺膜。在对以0.75μm的膜厚形成于电阻值为4Ωcm的硅晶片上的层积体进行电容‑电压测定时，该聚酰亚胺膜是由显示出0.005/V以上的最大梯度的聚酰亚胺形成的膜(其中，上述最大梯度含义如下：使施加到上述聚酰亚胺膜的直流电压在最低电压V1与最高电压V2之间，对于上述硅晶片一边进行正向扫描和负向扫描一边进行电容测定，第3次正向扫描时的标准化电容‑电压曲线中的梯度的绝对值的最大值即为最大梯度，上述标准化电容‑电压曲线将最低电压V1下的电容设为1而进行了标准化。)。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 层积 包含 它们 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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