[发明专利]金刚石接合体和金刚石接合体的制造方法有效
| 申请号： | 201980040883.X | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN112292223B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 岩崎大继;李津宁;山口忠士;万木伸一郎 | 申请（专利权）人： | 住友电工硬质合金株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/14 | 分类号： | B23B27/14;B23B27/20;B23B51/00;B23C5/16;B32B9/00;C22C29/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;樊晓焕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 该金刚石接合体是具有硬质基体和布置在该硬质基体上的多晶金刚石层的金刚石接合体，其中，在与硬质基体和多晶金刚石层之间的界面的法线方向平行的截面中，硬质基体中由界面和假想线x包围的区域中的碳颗粒的面积比小于0.03％，其中假想线x与硬质基体侧的界面平行，并且与该界面间的距离为500μm。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 接合 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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