[发明专利]可通过热处理来降低介质损耗角正切的含有全芳香族液晶聚酯树脂的树脂成型品和电气电子元件在审
| 申请号： | 201980041116.0 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN112292421A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 鹫野豪介 | 申请（专利权）人： | 引能仕株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/00 | 分类号： | C08J7/00;C08G63/60;H01B3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种即便在高频带也具有显著低的介质损耗角正切和高耐热性的含有全芳香族液晶聚酯树脂的树脂成型品。本发明的含有全芳香族液晶聚酯树脂且实施热处理而成的树脂成型品的特征在于，利用差示扫描量热计所测定的升温过程的第1循环的熔点下的焓变ΔH |
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| 搜索关键词： | 通过 热处理 降低 介质 损耗 正切 含有 芳香族 液晶 聚酯树脂 树脂 成型 电气 电子元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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