[发明专利]焊接方法以及焊接装置在审
申请号: | 201980041174.3 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN112368104A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 西井谅介;柏木孝介;茅原崇;安冈知道;繁松孝 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/067 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 肖茂深 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在焊接方法中,将重叠多片金属箔而成的加工对象配置于由多条光束构成的激光所照射的区域,以在所述加工对象的表面上的规定区域内所述激光的多条光束彼此的中心不重叠的方式将所述多条光束位置分散地对所述表面进行照射,对被照射部分的所述加工对象进行熔融并进行焊接,将所述多条光束分别设定为具有不会在所述金属箔开孔的功率密度,并且,在设定所述多条光束的功率密度的同时以分散照射位置的方式进行照射,以通过所述多条光束而形成贯穿所述加工对象的熔池。 | ||
搜索关键词: | 焊接 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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