[发明专利]蓄电装置用封装材料以及使用了该封装材料的蓄电装置在审
| 申请号： | 201980041950.X | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN112335098A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木聪;村木拓也;大野直人 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/105 | 分类号： | H01M50/105;H01M50/116;B32B15/09;H01G11/80;H01M50/383 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一个方面涉及的蓄电装置用封装材料具有层叠结构，该层叠结构依次具备：基材层、第一粘接层、金属箔层、第二粘接层、以及含有聚酯系树脂的内层。内层在160～280℃的范围内具有利用差示扫描量热仪所测定的熔解时的熔解峰值温度。基材层具有比内层的熔解峰值温度高的熔解峰值温度。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 封装 材料 以及 使用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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