[发明专利]布线基板有效
| 申请号： | 201980041992.3 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112314062B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 伊藤征一朗 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在布线基板，配置遍及包含绝缘基板的相邻的两个面的角部而连续的布线。配置在位于角部的缘部的部位的布线的厚度比远离缘部的部位的布线的厚度大。布线的厚度从远离缘部的部位向配置在缘部的部位递增。相对于侧端面上，在搭载安装电子元件的主面上，布线的厚度大，此外梯度平缓。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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