[发明专利]基板安装方法以及电子部件安装基板在审
| 申请号： | 201980042486.6 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN112352472A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 梶山康一;深谷康一郎;平野贵文;柳川良胜 | 申请（专利权）人： | 株式会社V技术 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L21/60;H01L33/62;H05K1/02;H05K3/32 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够实现电极间隔窄的电子部件的安装的基板安装方法。是向布线基板(4)安装电子部件(3)的方法，包括：在与所述电子部件的触点(5)对应地设置于所述布线基板的电极焊盘(6)上图案形成出导电性的弹性突起部(7)的工序；在所述布线基板上形成由感光性热固化型树脂构成的粘接材料层(10)的工序；对所述粘接材料层加热至第一温度带而使该粘接材料层的粘度降低的工序；在所述粘接材料层的粘度降低的状态下，将所述电子部件定位配置于所述布线基板上之后进行按压，经由导电性的所述弹性突起部将所述电子部件的所述触点与所述布线基板的所述电极焊盘电连接的工序；以及对所述粘接材料层加热至比所述第一温度带高的第二温度带而使该粘接材料层固化，将所述电子部件固定于所述布线基板的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 方法 以及 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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