[发明专利]芯片上变压器电路、分布式有源变压器功率组合器电路和堆叠差分放大器电路在审
| 申请号： | 201980042931.9 | 申请日： | 2019-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN112912977A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 考希克·达斯古普塔;于传钊;钦坦·塔卡;萨伊德·达内什加尔;尹铉;李玺;阿南达鲁普·查克拉巴蒂;斯特凡·绍波夫 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H03F3/26;H03F3/45;H03F3/60;H01F19/04 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 杨佳婧 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种芯片上变压器电路。该芯片上变压器电路包括：初级绕组电路，所述初级绕组电路包括至少一匝初级导电绕组，所述初级导电绕组被布置为在衬底的第一电介质层中的第一N边多边形；和次级绕组电路，所述次级绕组电路包括至少一匝次级导电绕组，所述次级导电绕组被布置为在所述衬底的不同的第二电介质层中的第二N边多边形。在一些实施例中，所述初级绕组电路和所述次级绕组电路被布置为沿着所述初级导电绕组和所述次级导电绕组在预定位置处彼此交叠，其中所述预定位置包括多个位置，所述多个位置少于沿着所述初级导电绕组和所述次级导电绕组的所有位置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 变压器 电路 分布式 有源 功率 组合 堆叠 差分放大器 | ||
【主权项】：
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