[发明专利]晶片卡盘组件在审
| 申请号： | 201980043789.X | 申请日： | 2019-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN112368820A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 亚伦·路易斯·拉布里;克劳迪乌·瓦伦汀·普哈;罗伯特·马歇尔·斯托威尔 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开总体上涉及用于在处理期间支撑半导体晶片的卡盘技术。在一示例中，晶片卡盘组件包含卡盘毂部及设置在卡盘毂部内的定心毂部。啮合设备能分别在啮合位置与脱离位置之间操作以使卡盘毂部与定心毂部啮合，以防止在至少第一方向上在两者之间的相对运动、或允许该两者之间的相对运动。提供卡盘马达，以基于啮合设备的啮合或脱离位置而在晶片处理操作和晶片定心操作期间选择性地使该卡盘毂部和/或该定心毂部转动。多个卡盘臂被安装在卡盘毂部上，每一卡盘臂在邻近该卡盘毂部的近端与远离该卡盘毂部的远端之间径向地延伸。多个定心凸轮中每一个的被安装在卡盘臂的远端处或附近且是可移动的，以响应于该定心毂部相对于该卡盘毂部的旋转运动而啮合或释放晶片边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 卡盘 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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