[发明专利]带有芯片内散热器的集成电路在审
| 申请号： | 201980043828.6 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112352311A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | H·T·潘;J·章;N·庄;H·刘;G·里法伊·艾哈迈德;S·瑞玛林嘉 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;顾云峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种方法和装置，其包括具有芯片内散热器112的集成电路管芯114、116和同样具有这些芯片内散热器112的电子器件和芯片封装以及其制造方法。在一个示例中，集成电路管芯114、116具有芯片内散热器112，该芯片内散热器112将高发热集成电路器件与被布置在管芯114、116内的另一集成电路器件分开。芯片内散热器112提供了一个从管芯114、116的内部到至少一个裸露管芯表面的高导热性热传递路径。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 芯片 散热器 集成电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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