[发明专利]晶体管阵列在审
申请号: | 201980043952.2 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN112335048A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | J·索卡特斯;H·万德克邱武 | 申请(专利权)人: | 弗莱克因艾伯勒有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L51/10;H01L27/28 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 秦晨 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种制造器件的技术,该器件包括限定晶体管阵列的各层的堆叠并且包含在各层级之间的一个或多个导电连接,其中该方法包括:形成源极‑漏极导体图案,该源极‑漏极导体图案限定源极导体阵列和漏极导体阵列,每个源极导体为晶体管阵列的相应晶体管集合提供寻址线,并且每个漏极导体与晶体管阵列的相应晶体管相关联;其中形成所述源极‑漏极导体图案包括:形成第一导体子图案,该第一导体子图案至少在寻址线的区域中包括导体材料,并且至少在其中源极和漏极导体最接近的区域中提供源极‑漏极导体图案的导电表面;在源极导体和漏极导体最接近的区域中掩蔽第一导体子图案;此后形成第二导体子图案,该第二导体子图案至少在寻址线的区域中也包括导体材料,并且在其中要形成与源极‑漏极导体图案的导电层间连接的一个或多个互连区域中提供源极‑漏极导体图案的导电表面;此后在源极导体和漏极导体最接近的区域中对第一导体子图案去掩蔽;以及在源极‑漏极导体图案上方原位对半导体沟道材料层构图。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 阵列 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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