[发明专利]基板构造体在审
| 申请号： | 201980044247.4 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN112400361A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 平谷俊悟;奥见慎祐;中村有延;原口章 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H02G3/16;H05K1/18;H05K7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板构造体具备具有汇流条(111、112)的第一电路基板和与该第一电路基板分隔配置的第二电路基板，在汇流条(111、112)配置有多个FET(13A～13D)，上述多个FET(13A～13D)的端子与汇流条(111、112)连接，基板构造体具备通电线组片(16)，该通电线组片覆盖汇流条(112)的一部分且设置有使各FET(13A～13D)的栅极端子(135A～135D)与上述第二电路基板通电的多个通电线(161A～161D)，并列设置的半导体元件FET(13A～13D)以相对于并列设置方向在同一方向上配置栅极端子(135A～135D)的方式设置。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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