[发明专利]用于沉积分散体银层和具有分散体银层的接触表面的银电解质在审
| 申请号： | 201980044369.3 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112368422A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | A·斯塔德勒;R·索托尔;R·瓦格纳;C·丹德尔;S·海特米勒 | 申请（专利权）人： | 罗森伯格高频技术有限公司;马克斯·施洛特尔股份有限两合公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;H01H1/027;C25D5/34;C25D5/48;C25D15/00;C25D17/06;C25D17/26;C25D7/00;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 王庆云;尹吉伟 |
| 地址： | 德国弗里*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种用于将银层沉积在基材上的银电解质，包含银氰化钾，含量至少为10g/L的氰化钾，至少一种具有0.2至10g/L含量的晶粒细化剂，至少一种具有1至10g/L含量的分散剂，至少一种具有1至150g/L含量的固体成分，其中所述固体成分的颗粒具有10nm至100μm的平均粒度(d |
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| 搜索关键词： | 用于 沉积 散体 具有 接触 表面 电解质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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