[发明专利]模制的直接键合和互连的堆叠在审
| 申请号： | 201980045338.X | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN112385036A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | G·高;C·E·尤佐;J·A·泰尔;B·哈巴;R·卡特卡尔 | 申请（专利权）人： | 伊文萨思粘合技术公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;胡良均 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 管芯和/或晶片以包括堆叠在内的各种布置被堆叠和键合，并且可以被模制件覆盖以促进处理、封装等。在各种示例中，模制件可以或多或少地覆盖堆叠，以促进与堆叠中的器件的连接，增强热管理，等等。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 互连 堆叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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