[发明专利]电路结构体在审
| 申请号： | 201980046854.4 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112514064A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 原口章 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;G01K1/14;G01K1/18;H05K7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王兆阳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路结构体，具备：电路基板；开关元件，安装于该电路基板的一面；折回部，从所述电路基板的周缘部延伸出，并向所述一面侧折回；及温度测定器，安装于该折回部，与所述开关元件接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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