[发明专利]金属基底基板在审
| 申请号： | 201980047015.4 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112425271A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 石川史朗;野中荘平 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/08;H01B5/14;H01L23/12;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属基底基板(2)，通过依次层叠金属基板(10)、绝缘层(20)及电路层(40)而成，其中，所述绝缘层(20)包含树脂，所述电路层(40)的膜厚在10μm以上且1000μm以下的范围内，并且单位以μm表示的平均晶体粒径和单位以质量％表示的纯度满足下述式(1)，平均晶体粒径/(100‑纯度)＞5(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 基底 | ||
【主权项】：
暂无信息
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