[发明专利]光学封装体在审
| 申请号： | 201980048617.1 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN112470295A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 泷川淳平;菊川信也;平本诚;榎本康太郎 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L23/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨青;安翔 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种光学封装体，具备：电路基板，在上表面具有凹部，并且在凹部具备光学元件；无机材料的基体，以覆盖凹部的开口部的方式配置在电路基板上；及金属层，将无机材料的基体与电路基板接合，在与电路基板和无机材料的基体的层叠方向平行且通过凹部的截面中，L1、L2、L3、L4满足L1L2L3L4的关系，L1是金属层与电路基板接触的部分中的位于电路基板的外周侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离，L2是金属层与无机材料的基体接触的部分中的位于电路基板的外周侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离，L3是金属层与无机材料的基体接触的部分中的位于凹部侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离，L4是金属层与电路基板接触的部分中的位于凹部侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AGC株式会社，未经AGC株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980048617.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于电池的XRD测试的载物台装置
- 下一篇：可配置的太阳能电池
