[发明专利]处理物体的方法和实施该方法的设备在审
| 申请号： | 201980048694.7 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN112534556A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 本尼迪克特·斯特劳布;马库斯·尤赫伦;佛罗瑞安·考滕巴赫;斯蒂芬·亚历克西斯·佩狄亚狄塔基斯 | 申请（专利权）人： | 雷纳技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B65G47/51;C25F3/12 |
| 代理公司： | 北京金恒联合知识产权代理事务所 11324 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 德国古*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种处理物体(2)的方法，其中通过输送设备(5)将待处理的物体(2)输送通过池(3)，通过至少一个设有朝上的出口(13)的进料装置(9)将处理溶液(4)引入到池(3)中，且具有处理溶液流(24)的形式的处理溶液(4)通过朝上的出口(13)被向上喷出，物体(2)在朝上的出口(13)的上方被输送通过池(3)，且在物体(2)通过池(3)的输送期间，物体(2)的朝下的表面(23)被置于与处理溶液射流(24)接触的状态。本发明还涉及用于实施这样的方法的处理设备(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 物体 方法 实施 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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